SMT生产线，表面组装技术(Surface Mount Technology 简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有: 印刷机、SPI、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、AOI、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

上海某SMT电子制造工厂，其主要设备如下：印刷机，点胶机，SPI检测机，贴片机，回焊炉，AOI检测机。

客户现有的解决方案皆为侵入式，且价格昂贵。

现有方案提供商仅能提供PLC相关信息，其余部分得另觅厂商。事实上，能提供各种OT现场信息采集的供应商少之又少。

通过浦联智能的屏幕采集技术，协议采集技术，三色灯采集技术及IT端生产管理与云服务平台，成功帮客户老旧工厂升级为智能工厂，整体方案架构如图所示。

上海某SMT电子制造工SMT产线信息化架构图

方案A：PLDEX-DP(非侵入式)采集方案

(1) 屏幕采集原理

Step1：屏幕采集器通过 VGA/DVI 接口连接设备显示器，将屏幕上的画面 (Data)撷取下来。

Step2：透过光学识别技术将图片画面转化成客户所需要的信息(Information) 。

Step3：一方面以工作板（Dashboard）的形式展示出来，另一方面则以MQTT或是Restful上抛至资料中心(DataBase)。

(2) 屏幕采集架构图如图所示

屏幕采集架构图

(3) 屏幕采集方案优势

⚪通用VGA/DVI接口，方便导入

⚪非侵入式，可快速测试验证

⚪脚本设计，大幅缩短开发时间

⚪有屏幕就可采集，适用老旧设备

⚪体积小，方便客户快速进行方案部署

⚪支持C2M，取代现场人力，让人力配置更有效应用

方案B：PLTM-L安灯信息采集技术

(1) 安灯采集原理

⚪安灯采集采用非侵入方式实时采集设备运行状态。

⚪根据采集信息计算机台的稼动率，平均故障间隔时间（MTBA），平均修复时间（MTTR）等重要信息。

(2) 安灯采集架构如图所示

安灯采集架构图

(3) 安灯采集方案优势

⚪非侵入式设计

⚪体积小，不占空间易部署

⚪适用所有具备三色灯的设备

⚪提供花最小成本就可获得生产订单状态信息，稼动率等有用数据

⚪提供云端部署的免费云管理平台

方案C：PLDEX-PT协议信息采集方案

(1) 协议采集功能

透过协议采集技术，可实时显示设备运作效率并抓取详细的程序信息，包括：

⚪可检测实际使用程序（Recipe）并抓取物料消耗信息【达成闭环（强制）验证】；

⚪可从设备中抓取错误信息并将其存入共享数据库并从中抓取实时设备状态事件 (如运行，上板，等待，停止，等待，运行)并将其存入共享数据库；

⚪提供板数/拼板数计算；

⚪可实时显示进料器(料位)操作效率；

⚪可自行定义一系列其它停机的原因(如故障停机中，正在保养，试产中…等) 并透过简单的清单形式提供给操作者选择；

⚪在每一生产板及每一台设备/模块上可测量并保存周期时间；

(2) 协议采集架构如图所示

协议采集架构图

IT端生产管理与云服务平台（三级看板功能）

SMT一级厂长看板

包含模块：总产量，稼动率，OEE，DPPH，UPH，CT，直通率，异常工时，总不良数

SMT二级线长，主管看板

包含模块：投入数，产出数，设备状态，UPH，CT，直通率，OEE

SMT三级设备信息看板

⚪印刷机

包含模块：设备名称，OEE，设备时间稼动率，实际生产工时C/T，印刷速度

⚪SPI

包含模块：设备名称，OEE，设备时间稼动率， 实际生产工时C/T，Top5不良，Top5不良位置

⚪贴片机

包含模块：设备名称，OEE，设备时间稼动率， 实际生产工时C/T，吸嘴抛料分析，Feeder抛料分析，设备日志

⚪回焊炉

包含模块：设备名称，OEE，设备时间稼动率， 实际生产工时C/T，炉温监控，颅内含氧量监控

⚪AOI

包含模块：设备名称，OEE，设备时间稼动率， 实际生产工时C/T，Top5不良，Top5不良位置

客户工厂经过智能化改造升级对比分析2019及2018年数据指标，如图所示，整体达到了增产、提效、降本的目标。

SMT产线信息化后2018 VS 2019效益分析

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